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英特尔芯片设计获重大突破 摩尔定律可延续

英特尔周三表示,已经重新设计了芯片上的电子开关(晶体管),以使电脑更便宜、更强大。

晶体管通常是扁平的。英特尔可以通过增加第三维“鳍”形突起来生产更小的晶体管和芯片。 这与建造摩天大楼以解决土地稀缺时的建筑短缺空是一样的。

英特尔表示,新架构将节省更多芯片功耗,这符合英特尔尚未进入的平板电脑和智能手机芯片的市场需求。 使用三维晶体管的芯片将于今年投入全面生产,配备这种芯片的计算机预计将于2012年上市。

英特尔在过去十年里一直在研究三维或“三栅极”晶体管,其他公司也在测试类似的技术。 今天的声明值得注意,因为英特尔已经找到了大规模生产廉价晶体管的方法。

然而,英特尔的技术进步并不意味着可以在芯片上安装一个完整的第二层晶体管,或者可以在芯片上连续堆叠多个层 尽管芯片行业继续追求这一目标,但实现这一目标仍很遥远。 立方体芯片比平板芯片快得多,功耗也更低。

但是分析家认为,在集成电路发明以来的半个多世纪里,这是硅晶体管设计中最重要的进步之一。 半导体行业高级官员兼超大规模集成电路研究首席执行官丹哈奇森(Dan hutcheson)表示:“我很惊讶这绝对是革命性的。”

摩尔定律预测计算机的性能每两年会翻倍,因为芯片上晶体管的数量每两年会翻倍。 对消费者来说,英特尔晶体管的新设计意味着摩尔定律可以继续有效。