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高通骁龙875处理器曝光 或采用台积电5nm工艺

我要分享的ITheat热点技术2011.6.16

9月16日消息,近日,有国外媒体爆出了高通骁龙875处理器的相关信息。

据悉,台积电将生产高通骁龙875。预计将使用5nm工艺,晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿,比7nm高约70%,这使得集成5G基带更加容易。高通骁龙875预计将于2020年底发布,并将于2021年用于旗舰机型。

即将推出的Qualcomm Snapdragon 865处理器将在2019年底之前由三星采用三星的7nm EUV工艺大规模生产。

据了解,Snapdragon 865将有两个版本,代号为Kona和Huracan,其中一个将集成Snapdragon X55 5G基带。此外,它们都支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存充电。

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9月16日消息,近日,有国外媒体爆出了高通骁龙875处理器的相关信息。

据悉,台积电将生产高通骁龙875。预计将使用5nm工艺,晶体管密度将增加到每平方毫米1.713亿,比7nm高约70%,这使得集成5G基带更加容易。高通骁龙875预计将于2020年底发布,并将于2021年用于旗舰机型。

即将推出的Qualcomm Snapdragon 865处理器将在2019年底之前由三星采用三星的7nm EUV工艺大规模生产。

据了解,Snapdragon 865将有两个版本,代号为Kona和Huracan,其中一个将集成Snapdragon X55 5G基带。此外,它们都支持LPDDR5X内存和UFS 3.0闪存充电。